涉及包装升级的34mm封装,主要是1200V,50A-150A,型号如下:
BG50B12UX3-I
BG75B12UX3-I
BG100B12UX3-I
BG150B12UX2S-I
具体变更如下:
1、最小包装数量由原来的15只,提升到18只;
2、整箱数量由原来的45只,提升到90只;
3、内盒包装由原来的红色硬海绵变为黑色硬塑料;
4、模块的驱动端子保护由原来的黑色硬海绵变为金属圈;
5、新包装从2021年2月正式启用。
新包装详见下图所示。
旧包装盒:
旧包装内盒,图片由德芯悦电子提供
新包装盒:
新包装内盒,图片由德芯悦电子提供
整箱外标签:
整箱外标签
驱动端子保护变更:
驱动端子保护形式变更
涉及包装升级的62mm封装,主要是1200V,150A-450A,型号如下:
BG150B12UY3-I
BG200B12UY4-I
BG300B12LY3-I
BG400B12LY3-I
62mm封装产品,最小包装数量12只不变,整箱数量由原来的24只,提升到60只,模块的驱动端子保护由原来的黑色硬海绵变为金属圈。
新包装详见下图所示。
新包装盒内部:
新包装盒,图片由德芯悦电子提供
新包装盒外观:
驱动端子保护变更:
比亚迪半导体致力于打造“中国芯”,让中国电力电子应用摆脱进口品牌依赖发挥应有的效能。