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『全球CEO峰会』重磅演讲者：比亚迪半导体总经理陈刚谈半导体发展机遇
早前分析师预期的，由于汽车行业整体大方向颓势，比亚迪集团正寻求相关业务的分拆上市和市场化，比如比亚迪半导体以及电池业务。比亚半导体目前仍纳入到比亚迪合并报表范围内。不过比亚迪股份有限公司2020半年报提到：“本集团将积极对推进半导体业务上市相关工作，搭建独立的资本市场运作平台，推动业务壮大发展。”
半年报还提到，比亚迪迎来了市场化战略布局的重要里程碑：比亚迪半导体先后引入海内外知名投资机构及产业投资人作为战略投资者，迈出了比亚迪市场化战略部署的关键一步。这里的“市场化”，基本大意也就是，比亚迪半导体的产品——典型如IGBT——将更多面向其他车企及其他领域市场——如工业、消费领域出售，而不单以满足自家产品需求为主。
“未来，本集团将充分协同战略投资者掌握的产业资源，加快推进比亚迪半导体第三方客户拓展及合作项目储备。”这话与今年年中比亚迪半导体的融资是相关的。
今年ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”，我们也邀请到了比亚迪半导体有限公司总经理陈刚。本次峰会将于2020年11月5日在深圳召开。
在陈刚分享比亚迪半导体对行业的见解之前，我们借此机会首先了解一下比亚迪半导体的背景。
两个月内的两轮融资
今年4月份，比亚迪发布公告称“比亚迪股份有限公司近期通过下属子公司间的股权转让、业务转划完成了对全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组。通过内部重组，比亚迪微电子受让宁波比亚迪半导体有限公司100%股权和广东比亚迪节能科技有限公司100%股权，并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。”
上面这段话总结一下就是比亚迪微电子通过内部重组，现在名为“比亚迪半导体”。另外也大致就说清楚了比亚迪半导体目前的构成。而具体的业务开展情况，从比亚迪官网来看，比亚迪半导体作为一家IDM企业，提供产品包括了功率半导体、智能控制IC、智能传感器、光电半导体。产品的应用领域包括汽车、工业、能源、通讯与消费电子。
从彼时起，比亚迪半导体就提到了上市的诉求。在今年5月比亚迪半导体获得19亿元A轮融资；很快在6月份的A+轮，获得8亿元融资。在此之后，比亚迪半导体的估值就达到了102亿元。事实上，在4月重组完成后，中金就预计，比亚迪半导体拆分上市后市值可达300亿元。
A+轮的投资方包括韩国SK集团、小米集团、招银国际、联想集团、中信产业基金、中芯聚源、上汽产投、北汽产投、深圳华强、蓝海华腾、英威腾等。本次增资扩股事项完成后，比亚迪仍持有比亚迪半导体72.3%的股权，所以仍然牢牢掌握着比亚迪半导体本身。
值得一提的是，除了投资集团之外，投资方背景触及了半导体领域，以及比亚迪半导体下游——典型如上汽、北汽。所以本文文首援引比亚迪财报所述“充分协同战略投资者掌握的产业资源，加快推进比亚迪半导体第三方客户拓展及合作项目储备”，这句话的含义大概就在这里了，也是为比亚迪半导体的进一步市场化做准备的过程。
有关比亚迪半导体目前的赚钱能力，我们是不得而知的。比亚迪集团并未在财报中单独列出比亚迪半导体的营收情况。但有一组数据可作为参考。从兴业证券发布的数据（via 新浪财经）来看，2019年全球IGBT市场规模49.1亿美元，中国市场规模162亿元人民币。IGBT（“绝缘栅双极型晶体管”）是比亚迪半导体最早实现国产化的重要产品。
在一辆纯电动车中，IGBT约占电机驱动系统成本的一半。“2019年我国新能源汽车用IGBT市场中”，“英飞凌62.7万套，市占率58.2%排名第一。”事实上，在全球市场上，英飞凌、三菱、富士电机、安森美、ABB在这一市场把持着70%的份额。
而在中国市场上，从兴业证券的这份数据来看，比亚迪半导体在新能源汽车用IGBT市场中，出货量19.4万套，位列英飞凌之后，市场份额为18%——看起来是非常不错的成绩。不过需要看到的是，这个数字“主要配套自有车辆”——即比亚迪的IGBT产品，大部分是自产自销的。这也是比亚迪半导体寻求“市场化”的重要原因。
比亚迪半导体仍为比亚迪电子之时，陈刚就提到过：“我们功率半导体最主要的IGBT产品，前几年都是自产自销，支撑我们自己的汽车业务。但现在我们跟华为、美的都有合作，从汽车市场拓展到工业、家电、消费类市场。”
IGBT国产化
比亚迪最早2005年就开始布局IGBT产业了，据说王传福早年就有了掌控IGBT的想法。2008年发生了一件业界颇具争议的事，比亚迪以1.7亿元收购中纬积体电路（后来的宁波比亚迪半导体）——如今这一事件已经成为传奇了。毕竟当年中纬积体电路曾遭遇种种质疑，包括生产设备老旧、高管套现、无人接手等新闻事件。
虽然当年这一决策令比亚迪面临各方面的损失，但无论如何，一般现在认为这次收购让比亚迪期望实现自主掌控IGBT芯片及模组的想法成为现实（当年的采访报道提及，比亚迪在深圳新建IGBT模块封装工厂，而宁波比亚迪半导体生产的晶圆供应给该工厂），并且一直走到了现在。2009年，比亚迪的IGBT 1.0芯片问世——这是打破IGBT被国际巨头垄断的开始。
其后数年，比亚迪对IGBT芯片进行了更新。直到2012年推出了车规级的IGBT模块，应用到了自家电动车产品上。事实上，比亚迪前期的自产自销模式，也是其IGBT产品能够问世的基本保障，毕竟当年大约还没有车厂敢率先采用国产IGBT。虽然初期新能源车的销量仍然非常少——坚持到2014年之后，才终于产生了效益，并且比亚迪开始在工业及更多市场上寻找客户。
2015-2017年比亚迪电动车销量居全球榜首，这也是比亚迪IGBT产品能够持续获得成绩的重要原因。
2018年底，比亚迪推出IGBT 4.0芯片——这对比亚迪半导体而言显然是相当关键的产品。时任比亚迪第六事业部总经理的陈刚提到，“以全新一代唐为例，在其他条件不变的情况下，采用比亚迪的IGBT 4.0，较采用当前市场主流的IGBT，百公里电耗少约3%。”当时的报道提到，2018年年底，宁波比亚迪半导体的晶圆月产能可以达到5万片，并且也提出了新的扩产计划。
在后来的媒体采访中，陈刚也曾提及：“2018年底，我们的IGBT 4.0产品，已经完全可以对比全球市场上最好的产品。产品的高低温冲击、可靠性完全可以对标欧洲产品。我们所有的技术参数得到国际认可，国内整车已经开始使用我们的IGBT，我们最深的感受，是要说服更多的企业敢于使用国产芯片。”
从当时比亚迪的介绍来看，IGBT 4.0电流输出能力较当时“市场主流的IGBT高15%，支持整车具有更强的加速能力和更大的功率输出能力”；“同等工况下，综合损耗较”当时“市场主流的IGBT降低了约20%”——这是陈刚所说百公里电耗降低约3%的基础；“温度循环寿命可以做到”当时“市场主流IGBT的10倍以上”。
今年4月，比亚迪在长沙总投资10亿元的IGBT项目动工，项目设计年产25万片8英寸晶圆产线，预计投产后可满足年装50万辆新能源汽车的产能需求。在重组构成比亚迪半导体以后，中金报告就提到，比亚迪半导体的IGBT模组营收超过10亿元。
竞争加剧与市场化需求
随着基于硅的IGBT接近极限，SiC成为后继材料已经成为共识，SiC MOSFET能够达成更低的芯片损耗、更强的电流输出能力，以及更优秀的耐高温能力，还能缩小电控体积与重量。今年，比亚迪推出了国内首款批量装车的SiC MOSFET，应用到“汉”车型中。这是比亚迪未来的发展重点。
不过事实上，即便是在国内市场上，比亚迪目前面临的市场挑战也并不小。今年上半年，特斯拉已经取代比亚迪，成为纯电动车销量冠军，市场份额达到了21.4%；比亚迪居于第二的位置。这与去年同期成绩是完全不同的，去年上半年特斯拉在国内销量的市场份额占比仅为5.5%。
不过从比亚迪今年第三季度财报来看，比亚迪汽车业务实现了恢复性增长，尤其新能源汽车似乎正在反弹。Q3财报的业绩预告说明也提到，第四季度预计汽车行业持续向好，新能源汽车销量稳步增长。“公司全新旗舰车型‘汉’和改款旗舰车型‘唐’凭借强大的综合实力已累计大量在售订单，预计将继续推动公司新能源汽车销量强劲增长。新能源商用车领域，大巴凭借良好的口碑，市场拓展顺利，预计销量较去年同期实现大幅增长。
但另一方面，还是需要看到另一家国内的斯达半导体在车用功率器件市场上很有竞争力；更不要提英飞凌、富士这样原本占据市场大头的国际竞争对手。而比亚迪半导体的IGBT成绩目前仍主要归功于比亚迪自身的汽车业务。
在全球贸易环境颇为动荡，汽车市场发展依旧存在不确定性，以及竞争对手彪悍的当下，比亚迪半导体产品的市场化是必然趋势——不仅走出比亚迪汽车自身的舒适圈，而且要面向更多应用市场；同时也需要持续做投入来迎击竞争对手的正面竞争——独立上市能够为其提供更为充裕的资金环境。
最后值得一提的是，比亚迪半导体的产品不仅限于Si IGBT和SiC MOSFET，在其他半导体产品方面亦有发展。如2018年比亚迪推出第一代8位车规级MCU，次年推出第一代32位车规级MCU——比亚迪自己的数据是累计装车量超500万。未来还将推出应用范围更加广泛、技术领先的多核高性能MCU芯片。实际上比亚迪在MCU领域已经有10年历史，“工业级触控MCU市场占有率国内第一”。
除此之外，比亚迪半导体的产品还包括了指纹识别芯片（DSP+指纹算法+传感器）、LED光源、大灯模组、IPM等。
今年的ASPENCORE第三届“全球CEO峰会”上, 比亚迪半导体有限公司总经理陈刚将要发表的主题演讲题为《半导体发展机遇》，更深入地阐述汽车未来的发展方向。
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