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电力电子|2020欧洲PCIM展上,英飞凌大秀神技

栏目:行业动态 发布时间:2020-07-09
近日,一年一度的PCIM Europe最终以数字化的方式举行,作为电力电子行业最有影响力的展示平台之一,此次PCIM展会汇集英飞凌、三菱电机、罗姆、ABB、西门子、比亚迪、安森美、赛米控等知名厂商,一批最先进功率半导产品和解决方案近在眼前。

   作为功率半导行业的领军企业,英飞凌布置了25个展台,通过18场技术报告,以及论文和资料下载的方式,全面展示了英飞凌产品创新成果及解决方案亮点。英飞凌拥有丰富的功率器件产品组合,包括硅、碳化硅和氮化镓等技术,代表着电力电子技术和应用最新方向。产品方面,英飞凌此次首发亮相的有1700VCoolSiCTMMOSFET,1200VCoolSiCMOSFETIPM以及D2PAK-7L封装的1200VCoolSiCTMMOSFET等。此外,还有面向1500V光伏集中式逆变器的全新2300VPrimePACKTM3+IGBT模块,全新1600APrimePACKTM2封装的IGBT7等等。英飞凌IGBT7产品采用了最先进的微沟槽技术,可以大幅降低损耗,同时实现很高的可控性。除了功率半导体产品,英飞凌还带来了丰富的应用案例,例如使用CIPOSTMMaxiIPM的高功率工业风扇,基于IGBT7的30kW通用变频器设计,工业4.0智能联网高功率泵,智能住宅空调,48V汽车应用解决方案等等。

 图片来源英飞凌

英飞凌丰富的功率半导体产品已经广泛应用到光伏、风电、工控、汽车、空调等多个领域,其新一代芯片技术IGBT7,具有高功率密度、高性能、低损耗的优点,正在引领行业主流。在光伏行业,英飞凌推出了IGBT7大功率PrimePACK模块,作为业界功率密度最高的器件,PrimePACK能轻松满足1500VDC光伏系统的设计需求。1500VDC光伏系统要求功率半导体器件满足低宇宙射线失效率,因此,利用2.3kV的半桥模块和1.2kV的共集电极模块组成NPC2拓扑,将使得控制简单且可靠性更高。在变频器领域,降低功耗的要求越来越高,大电流和高功率是发展的重要方向。在大电流条件下,IGBT的饱和电压低于MOSFET,而IGBT在关断过程中拖尾电流导致损耗增加,限制了其在高速开关中的应用。

 


 图片来源英飞凌 

为此,英飞凌推出了最新的1200V碳化硅(SiC)智能功率模块(IPM),该产品成了6颗SiCMOSFET,搭载一个经优化的单芯片6通道绝缘体上硅(SOI)栅极驱动器,适用于有源谐波滤波器和高性能电机驱动装置。该产品嵌入式SOI栅极驱动IC经专门优化,可减小开关振荡,此外,得益于使用具备很高热导率的DBC基板,它可以实现最高8kW运行功率。如今,人们的环保意识越来越强,新能源汽车大有作用。作为功率半导体应用的重要市场之一。新能源汽车主要包括包括纯电动汽车、氢燃料汽车等等。其中燃料电池驱动的汽车行驶过程中没有污染,很有可能成为未来发展风口。氢燃料利用电解水产生能量,涉及到空气系统、冷却系统、增湿系统等,高效率、低成本的空压机是重要突破点。

                 

    图片来源英飞凌

针对氢燃料电池,英飞凌拿出了全碳化硅空压机控制器解决方案,利用高功率密度和高控制性能CoolSiC产品,实现离心式空压机系统高转速、高性能、高效率的效果。该方案由致瞻科技SiCTeX配备英飞凌CoolSiC而成,据了解,该方案目前已经获得批量订单。此次PCIM欧洲展上,英飞凌展示了众多功率半导体在各行业的应用技术方案,其中还包括在交流伺服系统、永磁同步电机的应用等,基于新一代碳化硅的功率半导体,可获得低开关损耗、低导通损耗,以及优异开关速度的效果,使得新一代变频产品达到更高的性能水平。